[산업통상부] 자율주행차·로봇 등 탑재 AI칩 10종, 2030년까지 개발

정부가 자율주행차·스마트가전·로봇 등에 탑재할 국산 온디바이스 AI반도체 10종을 2030년까지 개발·검증한다.

가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당기고, 수요기업·파운드리·반도체 IP기업이 개발과 실증, 시제품 제작에 함께 참여하는 민관 협력체계도 가동한다.

산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 열린 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회에서 이 같은 내용의 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 로드맵’을 발표했다.

이번 총회에서는 지난 6월 착수한 8002억 원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트의 로드맵을 발표했다.

이 사업은 자동차·가전·로봇·방산 등 수요기업, 국내 팹리스 및 소프트웨어 사가 협력해 실제 제품에 탑재 가능한 국산 AI반도체, 탑재 모듈, 구동 소프트웨어까지 풀스택으로 공동개발·실증하는 사업이다.

이번에 확정된 로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI칩 각 1종, 선단공정·극한환경용 반도체 설계자산 각 1종 등 모두 10종을 개발·검증하기 위한 구체적 일정을 담았다.

특히 가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당기고 나머지 분과에서도 사업 추진에 속도를 낼 계획이다.

로드맵을 차질 없이 이행할 수 있게 사업 전반을 총괄하는 민관합동 전략위원회도 출범한다.

산업부 차관과 민간 전문가(김진상 경희대 총장)가 공동위원장을 맡는 전략위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 추진상황을 점검한다.

아울러 개발 과정에서 발생하는 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 신속히 조율해 사업의 실행력을 높일 계획이다.

특히 이번 총회에서는 수요 대기업, 파운드리, IP기업의 역할을 분명히 하고 로드맵 달성을 위한 상생협력 방안을 제시했다.

우선 수요기업은 만들어진 제품을 구매만 하는 수동적 역할에서 벗어나 반도체 개발 전 프로세스에 참여하는 혁신 구매자 역할을 수행한다.

과제 총괄기관으로서 개발·양산에 필요한 요구 스펙을 공유하고, 보유한 실사용 환경 테스트베드 등을 제공해 제품 탑재 실증 레퍼런스 확보를 지원한다.

이어서 파운드리는 2나노급 초미세 공정 등 국산 온디바이스 시제품 제작에 우선 배정해 제조 단계 병목으로 국산 반도체 개발이 지연되지 않게 한다.

삼성전자 파운드리 사업부는 내년 21회의 MPW·싱글런 등 시제품 제작 수요를 사전에 파악하고, 기존 생산일정과 조율하여 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.

이와 함께 팹리스가 가장 큰 부담을 호소해 온 IP 지원과 관련해 국내외 IP기업도 IP 대금 지불 유연화, 공통 IP 패키지 제공 등으로 팹리스의 개발 부담을 완화한다.

이를 통해 수요기업부터 IP·설계·제조기업까지 반도체 全 생태계가 함께 참여하는 상생협력 체계를 구축한다.

이민우 산업부 산업성장실장은 “반도체산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다”고 강조하면서 “이번 프로젝트로 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다”고 밝혔다.

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